智造基地
封装测试产线
模组制造产线
技术研发中心
工程测试中心
质量管理体系

封装测试产线

突破高端存储封测瓶颈

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可提供晶圆封装、测试、研发设计、生产一站式服务，掌握SIP、BGA、LGA、QFN等先进封装技术。具备16Die堆叠芯片量产能力，并储备32 Die堆叠技术，单颗闪存芯片容量突破2TB，性能与可靠性达行业领先水平。

模组制造产线

高精度智能制造标杆

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拥有 4 条全自动化 SMT 产线，配置松下NPM高端贴片设备及在线锡膏检测、炉前AOI检测、炉后AOI检测，实现100% 全流程监测，确保每颗模组符合生产标准。通过 MES 系统实时监控生产数据确保产品的可追溯性。

技术研发中心

国产存储核心突破

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打造高端研发实验室，配备超声波扫描（SAT）、冷热冲击箱、恒温恒湿试验箱、扭曲测试、高频振动等高端设备，模拟极端恶劣环境下产品的稳定性、耐用性和宽温适应性，为创新产品的研发和品质良率提供强有力的支持。

工程测试中心

全链路品质保障

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自研DRAM/NAND Flash测试软件及算法，覆盖晶圆→芯片→模组的全维度验证体系。通过老化测试、信号完整性分析及坏块精准筛查等，确保产品寿命与数据安全达出厂标准。

质量管理体系

严苛标准 全球认证

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严格遵循ISO 9001/14001、IATF 16949等国际标准，构建从原材料到成品的零缺陷管理体系，获得头部客户供应链认证，为全球市场提供符合全场景高性能需求的高端存储解决方案。