制造基地
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封装测试产线


突破高端存储封测瓶颈

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可提供晶圆封装、测试、研发设计、生产一站式服务，掌握SIP、BGA、LGA、QFN等先进封装技术。具备16Die堆叠芯片量产能力，并储备32 Die堆叠技术，单颗闪存芯片容量突破2TB，性能与可靠性达行业领先水平。