铨兴科技亮相第八届国际智能工业大会，以“存储筑基+AI赋能”驱动工业智能化革新

由中国光学工程学会主办，以“创新、融合、赋能、引领”为主题的第八届国际智能工业大会于3月29日在深圳盛大启幕。作为中国半导体存储领域领航者，铨兴科技受邀参加坪山区智能工业展团，携特色先进封测技术、高端存储产品以及AI超显存融合解决方案重磅亮相峰会，深度参与研讨会核心议程并发表主题演讲，展现其在AI驱动的工业智能化革新中的技术实力与生态价值。

AI驱动的数据存储升级，重构工业智能底座

在专题研讨会上，铨兴科技副总经理邱创隆发表《AI发展推动数据存储升级》的演讲，从AI大模型发展的数据需求、算力瓶颈、存储技术升级路径，到铨兴科技的产品实践，系统化分析了AI时代存储领域的痛点与铨兴在AI训练推理场景下的创新实践。

▲铨兴科技副总经理邱创隆发表演讲

邱创隆副总指出，从GPT-4到未来万亿参数模型，数据量可能呈50倍爆发增长，当前存储系统面临带宽瓶颈、能耗压力、显存成本三大挑战。大模型时代不仅需要更强的中心计算能力，更需要覆盖终端、边缘、公有云的多层级协同存储体系，唯有通过架构优化、存算协同，才能释放AI生产力。

从AI大模型的训练和推理角度来看存储，高性能、高容量、低功耗的存储设备可提供强力支撑，铨兴推出系列企业级SSD产品方案，为AI应用落地筑基。其中，QLC PCIe 5.0企业级SSD，其最高容量达122.88TB，接口支持PCIe 5.0，还支持Dual Port，可靠性达10负18次方级别，适用于缓存、向量数据库RAG存储。其超高读速，超高容量，是AI 推理的最佳存储搭档。高速TLC PCIe 5.0 SSD单盘容量达30.72TB，适合模型训练、HPC计算等高IO需求场景，高读写效能，是AI训练/HPC的存储优先选项。

以互联网、大数据、人工智能等新一代信息技术与实体经济加速融合，正在全球范围内不断颠覆传统的生产方式、组织方式和商业模式，推动产业转型和新兴产业发展壮大。邱创隆副总强调：“工业4.0时代，所有行业都要用AI重塑，所有行业重塑都需要后训练后训练完成的模型都是数据，所有数据都需要存储。”铨兴科技以高端存储技术筑基，AI创新实力赋能，为工业智能化革新贡献新质生产力。

扎根智造高地，铨兴科技与坪山共绘AI产业生态

承载着“深圳未来工业看坪山”的殷殷期许，以“工业立区、制造强区”为发展核心的坪山区，正以AI+制造为引擎，推动半导体、新能源与智能汽车、生物医药产业智能化跃迁，印证了“技术创新转化为生产力”的硬核逻辑。铨兴科技立足坪山“东部中心、国家高新区核心”的战略定位，以存储技术为内核，以智能制造硬实力为支点，深度参与区域AI产业生态构建，赋能坪山区产业转型升级。

铨兴科技以四大核心智能制造领航实力，构建竞争壁垒：

【核心技术能力】

——先进封装体系：

掌握SiP/BGA/LGA三大封装技术，实现16Die堆叠量产，拥有25μm超薄芯片贴装、多芯片异构集成等高端工艺，以及多项封装设计仿真技术，实现良率提升与成本优化。

——先进的自研测试软件及算法：

具备DRAM测试领域行业领先的DDR5芯片测试技术、自研测试软件，以及自动化设备，同时拥有FLASH测试全流程测试方案，实现一整套从晶圆到芯片到模组成品的全栈式自动化测试系统及算法，结合自研开发芯片测试设备，为高端产品的生产保驾护航。

【智能智造保障体系】

——严格的品控体系：

拥有高频振动/冷热冲击/SAT超声波扫描等极端环境模拟实验室，以及ISO、QC080000、IATF16949车规级等国际认证，提供更高可靠性保障。

——智能产线布局：

拥有固晶/焊线/模压等先进封测设备群，以及高速SMT产线协同运作，支撑高端存储产品产能以及交付落地。

存储筑基，智领未来

大会现场，我司先进封测技术、高端存储产品以及AI超显存融合解决方案吸引了众多与会领导和嘉宾的关注，展会现场人气爆满！

未来，铨兴将持续深化与实验室、高校及产业链伙伴的合作，推动存储技术标准与AI场景的深度耦合，以“智造硬实力”助力千行百业在产业智能化跃迁中抢占制高点。