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创“芯”未来|铨兴科技闪耀2025电子产业供应链生态大会

发表时间:2025-08-18 11:43


8月14日,由中国物流与采购联合会主办的行业盛会 “2025第三届电子产业供应链生态大会” 在深圳开幕,本届大会以 “数引未来 智链生态”为主题,汇聚全球电子产业精英,作为人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道领航者,铨兴科技受邀深度参与本次大会,副总经理邱创隆先生受邀参与核心论坛圆桌对话,并携前沿的企业级高端存储产品及AI超显存融合解决方案惊艳亮相,共商数智化转型背景下供应链高质量发展大计。



【硬核筑基:创新方案赋能供应链发展】


随着人工智能、低空经济、人形机器人等新一轮产业高速发展,高性能、高可靠的存储产品成为支撑电子产业,尤其是AI算力与数据中心发展的底层基石。本次大会,铨兴重点展示了企业级存储产品组合及创新的AI超显存融合解决方案,为服务器厂商、AI应用开发者及垂直行业用户提供了高效、经济的本地化AI部署路径,以及稳定的数据存储支持。



企业级存储全栈方案:构筑AI落地基石


容量标杆: 革命性的122.88TB PCIe 5.0
QLC eSSD
,突破性实现单盘122.88TB的超高容量,14000MB/s连续读取速度,随机IOPS达3300K,为AI推理、媒体娱乐、科学研究等数据密集型工作负载应用提供高性价比解决方案,同样支持Dual Port双端口设计,产品形态积极布局下一代EDSFF (E3.S, E3.L) 标准。


性能先锋: 搭载PCIe 5.0接口的TLC eSSD,提供高达30.72TB的容量,顺序读写性能可达14,000/8,700 MB/s,支持Dual Port双端口设计,满足AI训练、高性能计算等读写均衡性应用需求。


品类齐全: 覆盖从读取密集型(DWPD 0.4)到写入密集型(DWPD 3)的完整耐久性等级, 2.5inch,U.2,U.3,M.2等产品形态,以及PCIe、SATA两大主流接口,为数据中心、云计算、边缘计算、工业物联网、电信网络、智能驾驶等全场景需求,构建了覆盖“云端-边缘-终端”的安全、高效、可扩展的数据存储基石。


头部认证:铨兴企业级高端存储系列产品,已获得中电长城、坤前等服务器厂商验证,以及飞腾、龙芯、海光、兆芯等国产CPU验证,品质值得信赖。



AI超显存融合解决方案:加速AI应用普惠


基于核心团队近30年的存储技术积累,铨兴科技以“超维显存融合技术”突破存算瓶颈,创新推出AI超显存融合解决方案。通过自研添翼AI扩容卡,将单卡显存容量扩展20倍,为千亿级参数大模型的本地化部署提供了全新可能。结合独有的AI Link算法平台与AI Studio训推软件平台实现训推成本直降90%,推理并发性能提升50%,助力千行百业低成本、低能耗、高效率完成AI应用本地部署落地。


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点击图片查看“AI超显存融合解决方案”详情



● 显存突破:添翼AI扩容卡单卡显存容量扩展20倍,实现“以存强算”。

● 算法优化:AI Link算法平台实现智能调度,模型推理并发性能提升50%。

● 轻松训练:AI Studio可视化训练框架,低代码开发,让AI应用更轻松。

● 安全可控:兼容主流国产芯片及操作系统,满足数据安全高要求场景需求。

● 灵活部署:支持按需配置训推一体机,成熟易用,开箱即用,一键部署。



【观点交锋:共话“芯”链未来】


在备受瞩目的“芯链全球 智创未来”半导体供应链发展与趋势论坛上,铨兴科技副总经理邱创隆与烽火通信、佰维存储等产业链伙伴,围绕
半导体供应链的未来:增长方向、技术创新、韧性安全与全球趋势” 展开深度圆桌对话。


邱创隆从产业实践出发,分享了铨兴科技在AI与高端存储芯片领域的技术积累与生态布局,并强调了自主创新与协同合作对提升供应链韧性的关键作用,助力全球电子产业链迈向高质量发展新阶段。


本次电子产业供应链生态大会,不仅是一次思想的碰撞与智慧的交流,更是产业协同、生态共建的重要平台。未来,铨兴科技将继续秉持 “存储筑基 AI赋能” 的理念,与产业链上下游伙伴紧密合作,深度融合创新,持续释放AI潜力,为构建更高效、更安全、更智能的全球电子产业供应链新生态贡献“铨兴”力量!




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